AI驱动的芯片软件工程智能迁移引擎

自动化迁移芯片软件方案,节省85%人工调试时间,赋能国产芯片生态替代加速

关于我们

AI领域创新研发

AI领域研究

团队在2016年就投入AI领域研究,在NLP、Agent等领域有自己独到的理解与创新。

成果:展映可视化AI工作流、企业AI桌面端等产品

电子领域荣誉

AI项目负责人获得过全国电子设计竞赛一等奖,当年超过1万支团队报名参赛

专业:微电子领域、参与过2.4G无线芯片研发

软件工程

研发团队参与超过40个嵌入式项目设计:与大疆产品适配的数字光学镜头、智能手表、额温枪、电动冲牙器等。研究过500+个开源软件项目。

擅长:STM32、STM8、AVR、51、STC、GD、TI、AD等系列芯片研发

芯片替代的隐形成本

人工迁移如何拖慢您的国产化替代进程?

迁移周期漫长

人工重写代码、调试耗时数月,延误产品上市时间,错失市场机会,降低客户迁移意愿。

兼容性调试复杂

外设驱动/中断架构兼容性调试如"拆盲盒",不可控因素多,还需嵌入式等工程师丰富的经验

文档碎片化

文档、知识信息碎片化导致迁移结果不可控,手工代码BUG多,调试成本指数级增长

芯适配三大引擎

一站式解决芯片迁移挑战,加速国产化替代进程

智能迁移引擎可视化界面

AI驱动的芯片迁移工作流程

智能化迁移解决方案

通过构建芯片知识库,实现软件方案的自动化迁移,显著减少人工工作量

  • 智能知识库构建引擎

    自动解析芯片手册、LIB库、驱动代码,构建可扩展知识图谱

  • 芯适配 / Pin to Pin 迁移引擎

    AI自动匹配外设寄存器/时钟树/中断映射,生成优化代码

  • 记录追溯、测试引擎

    自动创建函数级别修改记录,方便回溯,调试。可定制自动化单元测试,确保功能一致性

四步完成芯片迁移

简单高效的迁移流程,让国产替代变得轻松

1

准备项目资料

准备原始芯片的源码、硬件手册和相关文档。提供目标迁移平台、芯片系列SDK及示例。

2

构建知识库

生成目标芯片及SDK/LIB知识库。构建目标芯片示例代码数据库。

3

AI智能迁移

AI分析改动,自动修改外设驱动、时钟配置和中断映射等底层配置

4

输出工程代码

获取迁移后的代码,获取单个函数的改动、备注记录便于后续回溯、调试。

芯适配的核心价值

为芯片原厂和终端客户创造更高效率,显著提升效益

85%
人工投入降低
6周→5天
迁移周期缩短
92%
迁移准确率
100%
函数重写

典型应用场景

已在多个行业实现成功迁移案例

消费电子

2.4G 无线产品迁移:Nordic → 国产2.4G芯片

成果:迁移周期缩短85%,功耗优化12%

工业控制

控制器:ST Cortex-M3 → 国产芯片

成果:节省60+人天

通信模组

4G通信模组:高通平台 → 国产平台

成果:迁移成本降低78%,性能完全达标

开启您的高效迁移之旅

无论您是芯片原厂还是终端客户,芯适配都能为您提供最优迁移方案